CEW30AI Selfbond

产品结果 // CEW30AI Selfbond

通过热 180°C 进行耐热自粘合。耐热超过 200°C。

构造:

  • 类型 0
  • 1 型

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温度 Array
材料
  • Copper
  • 绝缘材料 通过热 180°C 进行自粘合,耐热超过 200°C
    形状
    • Round
    尺寸

    0.45~1.6 mm

    标准

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    办事处
    • 日本
    市场
    • 汽车
    • 商业和住宅
    • 能源
    温度
  • 200°C
  • 材料
    • Copper
    绝缘材料 通过热 180°C 进行自粘合,耐热超过 200°C
    形状
    • Round
    尺寸

    0.45~1.6 mm

    标准

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    办事处
    • 日本
    市场
    • 汽车
    • 商业和住宅
    • 能源